近期，人工(gōng)智能(AI)迅速(sù)發展并進入全面擴散階段，這對硬(yìng)件基礎設施提出了更高(gāo)要求，特别是對AI算力的升級(jí)。在這個背景下，計算相關的材料技術也有望得到升級，比如半導體材料和高頻PCB等。同時，相關(guān)粉體材料(liào)的需求(qiú)預計将大幅增加。

　　一、印(yìn)制電路闆(PCB)

　　印制電路闆(PCB)是電子産品中電路元件和器件的關鍵支撐組件，被稱爲"電子系統産品之母"。其(qí)主要功能是将各種電子零部件(jiàn)連接成預定電路，并起(qǐ)到中繼傳輸的作用。

　　随(suí)着AI的快速發展，對(duì)于高算(suàn)力的要求不斷(duàn)增加(jiā)，對設備和電(diàn)子元器件的數(shù)量和質量也提出了更多的更新要求。這将(jiāng)推動PCB需求的新(xīn)增長，高頻高速PCB有望(wàng)成爲未來的發展主流。

　　二、覆銅(tóng)闆

　　覆銅闆是PCB的核心(xīn)組件，而矽(xī)微粉作爲一種無機填料應(yīng)用在覆銅闆中，不僅可以降低成本，還能改(gǎi)善覆銅闆的某些性能，如(rú)熱膨脹系(xì)數、彎曲強度和尺寸穩(wěn)定性等。

　　因此，矽微粉被(bèi)視爲真正的功能性填(tián)料。随着覆銅(tóng)闆行業整體技術水平的不斷提高，國内的矽微粉廠(chǎng)商要求能夠推出具有高純度、高流動性、低膨脹系數和良好粒(lì)度分布的高端球形矽微粉産品。球形矽微粉在覆銅闆行業的應用前景非常值得期待。

　　三、球形矽微粉

　　球形矽微粉是指顆粒個體呈球狀的矽微粉。它通過高溫将形(xíng)狀不(bú)規則的石英粉顆(kē)粒瞬間熔融(róng)，使其在表(biǎo)面張力的作用下球化，然後經過冷卻、分(fèn)級、混合等工藝加工(gōng)而成。這種粉末具有良好(hǎo)的流動性，可以在樹脂中達到較高的填充率。制成闆材後，球形矽微粉能夠降低内應力、保持尺寸穩定性，并具有較低的熱膨(péng)脹系數。